Laserski razrez nerjavečega jekla
Pri laserskem rezanju materialov iz nerjavnega jekla, če zahteve za oksidacijo robov niso zelo stroge, se lahko kot obdelovalni plin za rezanje uporablja kisik. Če se zahteva, da so robovi brez oksidacije in robov, je treba kot obdelovalni plin za rezanje uporabiti dušik, tako da dobljeni robovi ne potrebujejo druge obdelave. Če se za vrtanje uporablja laser, se lahko na površino plošče iz nerjavečega jekla nanese oljni film, ki bo dosegel boljši učinek perforacije brez zmanjšanja kakovosti obdelave.
Laserski razrez konstrukcijskega jekla
Pri laserskem rezanju strukturnih jeklenih materialov lahko kot obdelovalni plin izberemo kisik, da dosežemo boljši učinek rezanja, vendar se sooča tudi s problemom rahle oksidacije robov. Zlasti pri ploščah z debelino nad 4 mm je vpliv oksidacije resnejši. Zato je najbolje uporabiti dušik kot obdelovalni plin za visokotlačno rezanje plošč z debelino nad 4 mm. Na ta način ne bo prišlo do problema oksidacije robov. Pri konstrukcijskih jeklenih ploščah debeline več kot 10 mm lahko z uporabo posebnih plošč za laserje in nanosom oljnega filma na površino obdelovanca med obdelavo dosežemo boljše rezultate.
Lasersko rezanje aluminija
Ker ima aluminij visoko odbojnost in toplotno prevodnost, lasersko rezanje aluminijastih plošč z veliko debelino ni primerno. Za aluminijeve materiale z debelino manj kot 6 mm je mogoče uporabiti lasersko rezanje, odvisno od vrste aluminijeve zlitine in laserske sposobnosti. Če se kisik uporablja kot procesni plin, je enostavno povzročiti grobo in trdo površino. Gladko rezalno površino lahko dosežemo z uporabo dušika. Material iz čistega aluminija je zelo težko rezati zaradi njegove visoke čistosti in visoke odbojnosti. Samo, ko je na sistemu nameščena naprava za absorpcijo odboja, je mogoče rezati čisti aluminij, sicer bo odboj uničil optične komponente laserja.
Lasersko rezanje titana
Rezanje titana ni težko. Pozorni morate biti le na eno stvar, in sicer na uporabo argona in dušika kot procesnega plina za rezanje.
Laserski razrez bakra in medenine
Tako baker kot medenina imata visoko odbojnost in zelo dobro toplotno prevodnost, zato sodita tudi v kategorijo materialov, ki jih je lasersko težko rezati. Medenina z debelino manj kot 1 mm se lahko reže z dušikom. Medenina debeline med 1 mm in 2 mm je treba rezati s kisikom. Medenine, debelejše od 2 mm, ni mogoče rezati z laserjem. Poleg tega je treba, podobno kot pri čistem aluminiju, pri rezanju bakra in medenine na sistem namestiti tudi napravo za "odboj absorpcije", sicer bo odboj uničil optične komponente.
Sintetični materiali in organski
Poleg kovinskih materialov so sintetični materiali in organski materiali tudi materiali, ki se pogosto režejo z laserjem, kot so termoplasti, termoreaktivni materiali, umetna guma, les, usnje, karton itd. Vendar je treba upoštevati, da se med rezanjem zlahka pojavijo nevarnosti izgorevanja, druge emisije pa imajo tudi določeno strupenost. Te nevarne dejavnike je treba preprečiti. Ko se organska snov reže z laserjem, bo rob materiala zaradi žganja rjav.